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核心技術

Core Technology: Micro-Arc Oxidation (MAO)

在性能上與其他技術的比較

微弧氧化與陽極氧化技術比較

微弧氧化 陽極氧化
電壓與電流 高電壓、大電流 低電壓、小電流
成膜速率 快(1~2μm/min)
工作溫度 常溫 低溫(<5℃)
溶液性質 堿性(環境友好型) 酸性
處理工序 脫脂→微弧氧化 脫脂→堿洗→酸洗→陽極氧化→封孔
氧化類型 化學氧化、電化學氧化、電漿高溫氧化 化學氧化、電化學氧化
氧化膜微結構 高溫結晶態氧化物 非晶性
膜層硬度 高(Hv1500) 低(Hv600 max)
耐磨性能 極佳
膜層韌性 韌性佳 較脆
價格
色彩多樣性 很大限制 可染色,選擇性較多
耐火性 極佳
耐擊穿電壓性 極佳 一般
UV耐受性 極佳 會褪色
合金可處理性(合金成分與成型條件) 寬(各系列合金) 窄(無法處理2000系列、高含鋅鋁合金與壓鑄件)
膜結構 內致密,外多孔 柱狀多孔層和極薄的致密層(需封孔)
耐蝕性/耐熱性
耐疲勞強度 非常差
可繞性 非常差

微弧氧化和電漿噴涂的比較

微弧氧化 電漿噴涂
電壓與電流 高電壓、大電流 低電壓、大電流
成膜速率 快(1~2μm/min) 可以非常快
工作溫度 常溫 視噴涂材料熔點而定,如果是陶瓷則溫度非常高,常會造成基材變形
基材限制 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) 限制小(塑料、金屬、陶瓷、復合材料皆可)
形狀限制 無限制 因light-of-sight制程,僅運用于平面或者曲面,對于形狀復雜(如內孔,表面曲折等)無法施工
膜結構 內致密,外多孔 均勻,液滴飛濺凝固堆疊
鍍膜成分 僅為陶瓷 可金屬、可陶瓷
附著性 冶金級介面,附著性極強 介面為機械咬合,附著性佳
耐磨性 極佳
可繞性
環保 堿性(環境友善性) 噪音(>100dB),強紫外線和紅外線
適合厚度 5μm~50μm 5μm~2mm
價格

微弧氧化和化學鎳的比較

微弧氧化 化學鎳
覆蓋性
硬度 高(Hv1500) 低(Hv400~500)
附著性 冶金級介面,附著性極強 介面為機械咬合,附著性佳
導電性 不導電 導電
抗蝕性 極佳 視狀況而定,再現性較差
基材限制 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) 限制小(塑料、金屬、陶瓷、復合材料皆可)
環保 環保 不環保

微弧氧化和硬絡處理的比較

微弧氧化 硬絡處理
覆蓋性
硬度 高(Hv1500) 高(Hv800~1000)
附著性 冶金級介面,附著性極強 介面為機械咬合,附著性佳
導電性 不導電 導電
抗蝕性 極佳
可繞性
基材限制 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) 限制(部分結構金屬材料皆可)
環保 環保 極不環保